3月28日，在第十届上海国际瓦楞彩盒展期间，一场以“新趋势互换新思维，共话印包产业4.0”为主题的2018第三届中国智能包装工业4.0高峰论坛在上海虹桥国家会展中心7号馆论坛区隆重举行。四川信立包装公司总经理赵东洋先生莅临会议并参与讨论。